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Découpeuse de forte stabilité de laser de la haute précision 1070nm, coupeur de gaufrette de silicium

  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
Lieu d'origine La Chine
Nom de marque Purple Horn
Certification CE, FDA
Numéro de modèle ML-CT-A01
Quantité de commande min 1 ENSEMBLE
Prix negotiable
Détails d'emballage Paquet en bois de cas : 1700 ×1250 ×1750 mm/1500 kilogramme
Délai de livraison 20 jours
Conditions de paiement T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement 200 ensembles/mois
Détails sur le produit
Wevelength de laser 1070±10 nanomètre Laser Laser importé de mode unitaire
Taille de l'avion de marbre 1700×1250×100 millimètre Système de mouvement Moteur servo d'Anchuan, guide de vis de HIWIN
Positionnement de l'exactitude 0.03mm Répété plaçant l'exactitude ±0.01 millimètre
Système de contrôle Logiciel de commande numérique par ordinateur du mouvement DSP PLC Mitsubishi
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Découpeuse de laser de haute précision de la gaufrette de silicium 1070nm

,

découpeuse de laser de la haute précision 1070nm

,

coupeur de gaufrette de silicium 1070nm
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Description de produit

Découpeuse ultra-rapide de laser de haute précision de coupeur de gaufrette de silicium pour Sapphire Cutting

Introduction modèle :
Le saphir est le matériel le plus dur après le diamant, saphir facile à se casser et s'effondrer, et il est tout à fait difficile pour ce matériel dans le traitement élaboré. Purple Horn s'est spécialisé dans le développement de la technologie transformatrice micro depuis de nombreuses années, qui a accumulé une expérience riche sur le poinçon de coupe de saphir. la découpeuse long de précision de laser de saphir d'impulsion de Sous-nanoseconde, est développée de viser le besoin de l'application d'industrie de matériel de saphir. Cet équipement a les avantages de la vitesse de coupure élevée, haute précision, aucun besoin de remplacer les consommables, fonctions complètes, opération simple, le travail continu dans les conditions de divers indicateurs de performance sont stable et fiable. Cet équipement a examiné dans le domaine de poinçon de coupe de saphir, et a réalisé assez d'affirmation et d'accord des consommateurs.
Caractéristiques modèles :
  1. L'aspect de la conception intégrée avec notre structure de brevet, compacte et fiable ; pleine conception fermée de la température constante, utilisant la plate-forme de marbre optique, de forte stabilité.
  2. Aucun besoin d'ajuster le chemin léger, il peut être déclencheur externe et facile d'intégrer.
  3. Traitement de non contact, tranchant lisse sans effondrement, rendement élevé.
  4. Moteur servo facultatif ou moteur linéaire, positionnement automatique de CCD de haute précision, plein retour en circuit fermé, haute précision, vitesse rapide, vitesse de traitement 10 fois que les outils traditionnels.
  5. Il peut être équipé de toutes sortes de montages et dispositif d'extraction de poussière pour les matériaux durs et fragiles.
Avantages de nouvelle technologie :
1. Aucun microfissures, cassé ou débris après traitement ;
2. superbe fortement fendre la résistance du bord et de la représentation optique de maintien après traitement ;
3. Aucune pièces consommables, aucun lavage, rectifiant et polissant après coupure, coûts de production fortement réduits ;
4. approprié au diluant et aux matériaux plus légers, aussi bon pour le traitement irrégulier de trous ;
5. une vitesse et une exactitude plus élevées que le traitement traditionnel, le meilleur choix pour la production en série.
Table de comparaison avec d'autres méthodes de transformation :
1mm Sapphire Cutting

Laser de picoseconde

Machine de commande numérique par ordinateur

 Coupe de laser de fibre

Trou de Φ10mm

 180 morceaux/heure 20 s/morceau 100 morceaux/heure 36 s/morceau 720 morceaux/heure 5 s/morceau
Traitement de l'efficacité

Le bas

Inférieur

Haut
Difficulté opérationnelle

Très dur

Dur

Facile

Investissement

Plus haut

Le bas

Haut

Pièces consommables

Oui

Oui

Non
Gamme appliquée :
Principalement utilisé dans l'industrie électronique des matériaux de fenêtres de saphir, de toutes sortes de matériaux durs et fragiles de précision coupant et poinçonnant ; peut également être employée dans la coupe haut-réfléchie à parois minces en métal et l'inscription matérielle de non-métal, graver à l'eau-forte traitant, comme le matériel, la céramique, les appareils électroniques, toutes sortes d'instruments et plastique, etc.
Échantillons pour la référence :
Découpeuse de forte stabilité de laser de la haute précision 1070nm, coupeur de gaufrette de silicium 0
FAQ
1. Va-t-il comment le paiement ?
  • dépôt de 30% avant production et l'équilibre 70% avant expédition
2. Va-t-elle comment la livraison et l'expédition ?
  • Bateau en 7 jours après le paiement 100% ;
  • Emballage de boîte de contreplaqué
3. Comment garantirez-vous des services après-vente ?
  • Nous offrons la garantie deux pour la source de laser, une année pour la machine entière et les services de maintenance de vie.
  • Ingénieurs disponibles pour entretenir des machines à l'étranger
  • Formation technique libre dans notre usine
  • L'aperçu gratuit peut t'être envoyé
  • Équipe technique professionnelle 24 heures en ligne
4. Que diriez-vous de votre service de préventes ?
  • Réponse rapide expédiante d'offre d'ici 8 heures et consultation libre.
  • La coupe ou l'essai d'aperçu gratuit est disponible
  • Conception de progrès de solution à tous les clients, y compris des distributeurs et des utilisateurs.

Découpeuse de forte stabilité de laser de la haute précision 1070nm, coupeur de gaufrette de silicium 1

Étiquettes:

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