Refroidissement par l'eau UV de la découpeuse 355mm de laser de picoseconde de HEROLASER

Découpeuse UV de laser de picoseconde de HEROLASER

Profile modèle

La découpeuse de laser de picoseconde s'applique à la coupe ultra-mince de matériaux en métal (cuivre, or, argent, aluminium, titane, nickel, acier inoxydable, molybdène), le perçage et la microstructure extérieure (texture) des matériaux flexibles (téflon de PPC, film électromagnétique, film adhésif), le graphene, la fibre de carbone, la gaufrette de silicium, la céramique, le FPC et d'autres matériaux traçant, cannelure, et micromachining des matériaux et des composés de polymère. L'équipement a un large éventail d'utilisations et d'applicabilité. Il peut réaliser de divers traitements, adapte la profondeur de contrôle et la largeur, et réalise aux besoins du client les fonctions du dépouillement, graver à l'eau-forte, du repérage, de la cannelure, du poinçon, de la coupure, etc. sur la surface des matériaux.

Features modèle

qualité de la poutre 1.Excellent, bonne stabilité à long terme, effet thermique négligeable.

2. Le système de contrôle indépendamment développé de logiciel peut adapter aux besoins du client et améliorer de diverses fonctions selon les besoins des clients.

3. Visuel de CCD pré balayage et cible automatique saisissant et plaçant le traitement traitant et automatique de l'opération de dessins, simple et rapide importée.

4. Avec de l'énergie d'impulsion simple plus élevée et une exactitude d'usinage plus élevée, il peut réaliser très bien l'usinage pour presque n'importe quel matériel solide.

5. Il adopte le laser ultra-violet de picoseconde et le laser froid ultra-violet d'impulsion ultra courte traitant,

6. Aucun conduction de chaleur, appropriées à la coupure ultra-rapide, graver à l'eau-forte, à la cannelure et au poinçon de tous matériaux organique-inorganiques, avec un minimum 3 de μ zone affectée de M et de chaleur.

Avantages de produit

1. Visuel de CCD pré balayage et cible automatique saisissant et plaçant, μ DE X/Y m du ≤± 3 d'exactitude de plate-forme ;

2. Structure mécanique de précision, composants optiques importés, qui peuvent réaliser le traitement de précision de forte stabilité et haute ;

3. La machine adopte la structure de marbre avec la représentation antisismique forte pour assurer la représentation de machine et l'exactitude de traitement globale ;

4. Soutenez un grand choix de caractéristiques de positionnement visuelles, telles que la croix, le ferme cercle, le cercle creux, le bord à angle droit en forme de L, et les points de caractéristique d'image ;

5. Laser adopté de picoseconde, impulsion ultra courte traitant, aucune conduction de chaleur, utilisée pour couper tous matériaux organiques/inorganiques.